封測廠放心！德意志：台積3D IC進度仍不算快

精實新聞 2013-10-24 記者 王彤勻 報導

20131024_47_0.jpg -->FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與台積電(2330)於21日共同宣布，雙方已攜手合作，採用CoWoS技術成功量產28奈米All Programmable 3D IC全系列產品，也顯示台積電積極卡位3D IC封測業務已取得初步成果。不過，對此外資德意志證券(DB)則是出具最新報告指出，並不認為台積積極搶進3D IC封測，在短期可見的未來，會對日月光(2311)、矽品(2325)形成太大的威脅。德意志估，台積在3D IC後段封裝、測試的營收貢獻，估計在2014~2015年間不會超過1~2%。

德意志分析，3D IC由於結構更理想，電路傳輸的距離也能夠因此更加縮短，因此價格確實較佳，估計價格可較2D IC的架構高出10~15%左右，不過短期內對台積的營收貢獻仍將相當有限。

而由於台積的3D IC進度仍不算快，德意志認為，包括日月光、矽品等封測廠，至少在2014~2015年間受影響程度都不大，估計台積搶進3D IC業務，在這兩年間對封測雙雄的營收影響程度將少於1~3%。

德意志進一步分析，高階的FPGA(現場可編程閘陣列)、以及PLD(可程式邏輯元件)、網通處理器等產品，估計將是第一批轉投3D IC封裝架構者，時間點將會落在2014~2015年間，採用的則是20奈米及16奈米FinFET製程。惟德意志認為，20、16奈米的行動通訊相關晶片和GPU(繪圖晶片)客戶，應該還是會採用傳統的堆疊式封裝(PoP)架構，而非台積的CoWoS 3D IC技術，主要是其生產成本仍偏高、且良率偏低所致。

整體而言，德意志對台積看法不變，仍維持買進(Buy)評等，以及137元的目標價。