華冠明年2款索尼入門手機，皆採高通晶片

精實新聞 2013-09-25 記者 陳祈儒 報導

在上周索尼（SONY）於日本召開供應鏈大會後，手機代工業的2014年接單陸續傳出正面的訊息，除了華寶（8078）有一款中階代工訂單外，另一家ODM廠華冠（8101）也有兩款入門級Android手機的代工訂單，將採用高通（Qualcomm）的Snapdragon 200 系列CPU晶片組，分別是MSM8212與MSM8210，預計這兩款入門級的Xperia手機會在明年第一季末、第三季左右時分別推出。

儘管品牌廠主導ODM廠接單機款，不過，通常品牌廠還是會主動詢問手機代工廠的接單機種種類的意願。而分析此次華冠願意選擇低階款的入門級手機，主要是跟2013~2014年的客戶動向有關。

因為華冠的原有日本客戶NEC已經表明要退出智慧手機市場，同時，韓國客戶LG目前先主打高階旗艦機種、在中階委外機種上則先按兵不動的規則下，預料2014年的接單主力只以索尼、摩托羅拉（Motorola）為主，尤其是索尼在衝刺全產品線的作法，比較容易釋出委外訂單，所以華冠必須好好把握「量大」的入門款機種。

不同於華寶2013年年底到2014年的客戶名單與機款種類的增多，華冠2014年下單客戶則有「收攏」為1~2家的跡象，因此華冠爭取低階、潛在銷售量大的機種的作法，是正確的。

ODM廠的客戶數目，不一定跟代工產量呈絕對的正相關，而是要看客戶的機種是否熱賣。2014年華寶的下單客戶應有3家，不排除再增加1家，而下單機種款式是WP平台有1款，Android平台有2~3款。

而華冠2014年下單的客戶約1~2家，比較確定的Android機種數則有2款以上，有機會在明年底再爭取新機。

如果以單一客戶索尼（SONY）來看，華寶2014年有一款中階代工機種，而華冠則是有兩款入門等級的代工機款。

值得注意的是，因為整體手機市場的規格提升、傾向高性價比的競爭，明年下半年索尼的入門機種會採用高通的1.2GHz四核心（quad-core）晶片組MSM8212，是一款主打低階智慧型手機，但是有4核心的晶片組。

高通近一、兩年很重視大陸等新興市場的低階手機市場，因此高通的MSM8212被視為未來跟聯發科（2454）搶奪新興國家低階晶片組市場的利器。

而明年上半年另一款索尼低階機種，則可望採用時脈同為1.2GHz的MSM8210雙核心（dual-core）晶片組。

由於入門級（entry-leavel）手機如果價格與功能能夠符合市場需求，通常代工量會比較大，單一機種多在300萬台或是500萬以上，就要看當時的市場氛圍與競爭而定。

華冠今年的接單以MOTOROLA摩托羅拉的Razr D1與Razr D3、索尼的Xperia E與Xperia C為主。明（2014）年度摩托羅拉規劃還沒有進一步釋出前，索尼的明年度的入門級機種訂單是目前觀察華冠的重心。