封裝測試項目落址西安、三星效應於陝西進一步顯現

精實新聞 2013-09-14 16:58:59 記者 余美慧 報導

20130914_111_0.jpg -->韓國三星電子高階儲存晶片封裝測試項目9月12日於大陸陝西省西安市簽約，總投資額約5億美元。在前一期投資70億美元的高階儲存晶片項目開工建設一週年之際，三星電子封裝測試項目再度落址西安以及數據研發中心的成立，顯示三星電子與西安高新區的合作進一步加深。

陝西日報報導，三星電子此次簽約的封裝測試項目，目標市場為智慧手機、平板電腦和固態硬碟等領域，預計將吸引20家配套企業落址西安。據瞭解，三星電子一期投資70億美元的高階儲存晶片項目預計將帶來100餘家配套企業赴陝西投資，解決1.3萬人就業問題，預計產值將超過600億元(人民幣,下同)。

隨著三星半導體及相關配套項目的相繼落址和投產，西安將在短期內形成一個逾千億元的半導體產業集群，並將躍升為世界具有較強競爭力的電子資訊產業基地，「三星效應」將在西安進一步顯現。