工研院與國際大廠日本Komori共同發表下世代觸控面板設備

輕薄的超窄邊框設計已經成智慧手持裝置的發展主流，工研院和日本國際大廠Komori今(27)日共同發表「非黃光之卷對卷超細線印刷技術」，是全球首次以低於20μm的精密導線印刷技術(fine-line printing)開發出窄邊框薄型觸控模組。此先進技術可取代昂貴的黃光蝕刻製程，成為下世代觸控面板的最關鍵設備，預計明年導入量產，全面啟動觸控面板的產業變革。

工研院電子與光電研究所所長劉軍廷表示，現在市面上有各式窄邊框產品，其邊框寬度取決於導線的線寬及線距，目前一般網版印刷技術可量產的線寬約為60-80μm，凹版印刷也僅達到30-50μm，此次工研院與Komori共同發表的創新製程已可達到低於20μm，與黃光蝕刻製程達到同樣水準，且更能節省時間及成本。此印刷技術除了應用於觸控面板，未來更可應用在OLED照明、下世代軟性電路板、顯示器、太陽能板等軟性電子應用上。

觸控面板產業2012年產值達新台幣4940億元，年增加率48%，其中台灣的觸控面板產值在全球位居第1，市佔率超過5成，在經濟部支持下，工研院累積了很多卷對卷(roll-to-roll)的研發能量，建立了完整的卷對卷試量產實驗線，今年和Komori合作，共同開發低於20μm的超細導線的卷對卷印刷機台，讓廠商在軟性電子印刷製程上切入新突破，未來導入觸控面板生產線，將可提升全球的產品競爭力。

工研院表示，目前大部分廠商仍以黃光蝕刻製程製作觸控面板，不僅步驟繁複且成本高昂，工研院的卷對卷設備與傳輸技術，將精密導線印刷技術導入觸控面板製程，在超薄基板上以直接印刷方式(direct printing)進行導線製作，可取代黃光蝕刻製程，只要1台設備就可取代傳統圖案化濺鍍、塗佈到顯影、印製及蝕刻等7台機台，在金屬導線的材料使用率也從5%提高至95%，完成觸控面板4-5層的製程，具有高效率、環保及大幅降低成本等優點。

工研院28日起一連3天在台北南港展覽館「2013觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展示會（Touch Taiwan）展」工研主題館中展出，同時也將展示頭戴式顯示器使用凌空觸控 Air Touch技術、可摺疊觸控薄膜、輕薄高強度觸控薄膜、奈米銀線透明導電材料及耐高溫透明基板等軟電顯示技術。