《頭家看景氣》林文伯：下半年半導體還會更好

精實新聞 2013-06-14 11:30:14 記者 羅毓嘉 報導

IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示，因平板電腦、智慧型手機持續火熱，再加上重量級遊戲主機上市，將成為半導體產業的主要出貨支撐；他指出，因28奈米和高階晶片的需求將持續增長，高階IC封裝產能依舊緊俏，今年半導體產業從4、5月起營收已開始衝刺，下半年更將優於上半年。

林文伯指出，平板電腦、智慧型手機持續帶動半導體產業需求，儘管有些台系IC設計公司5月遜於4月，不過觀察聯發科(2454)、瑞昱(2379)的5月營收年變化幅度依舊成長、4月與5月營收合計也較去年同期大成長，已可看出半導體景氣持續增溫，下半年還會更好。

林文伯說明，上半年半導體產業終端應用以「非蘋」陣營的量較佳，尤其中國需求更旺，4-6月間中國客戶持續成長，下半年則是Apple等大型品牌商接力演出，隨著新遊戲主機上市、Apple備料開始，事實上半導體總體需求並未往下走，只是上行的坡度沒有像之前那麼陡。

林文伯強調，從台積電(2330)的28奈米晶圓出貨看來，半導體需求持續上行，現在產業需求高峰因導入了中國的因素，購物與消費習慣的模式更動和之前已經變得有點不一樣；市場上雖有2種說法指出「Q3休息、Q4衝鋒」，或者「Q3拉高、Q4調整」，無論是哪一種走勢，林文伯認為下半年產業景氣都將優於上半年沒有問題。

針對PC產業看法，林文伯則認為，目前看來還是沒有起色，PC市況主要卡在消費者接受度還不夠好，接下來仍有待觀察。