超薄vivo X3本月22號發布：厚度或小於6mm

步步高最 新的超薄音樂手機vivo X3已經盛傳多時，也已經陸續曝光了真機圖片與配置等信息。如今已經收到vivo X3的發布會邀請函，步步高宣稱將會在8月22日晚上8點22分北京三裏屯橙色大廳正式發布X3，作為X1/X1S的后續品，其繼承前者的輕薄(厚度小於6mm)，而且同時也繼續內置專業的音頻晶片，延續極致的手機音樂特色。

在vivo X1其6.55mm的機身迅速被后續機型超越之后，vivo X3將會把手機的厚度再往極致推進，有傳其將會把機身厚度控制在6mm以內。從前期泄露的信息來看，X3依舊以超薄和HiFi為主要賣點，vivo X3此次也決定不再沿用之前在X1和Xplay上調試好的晶片了，將會配置上美國ESS公司推出的ES9018，將其內部DAC晶片從Cirrus Logic CS4353更換為ESS的Sabre ES9018MK2 DAC，動態範圍高達128dB(解碼能力)。這款數模轉換器DAC是ESS的旗艦品，每顆採購價均在300元以上。

在機身外觀方面，目前曝光出來的機身背面圖，在色方面和Xplay冰海藍版本色調一致，從機身細節來看和Xplay手機出入不大。不過從品經理曝光 圖來看，vivo X3貌似此次僅配置一個外置揚聲器，且很有可能率先支持TD網絡。是否會同樣內建一塊5.7英寸的屏幕還不得而知。

配置上，預計vivo X3配備5英寸1080P屏幕，其會有兩個版本，分別是機身厚度5.6mm ，電池容量2000mAh，另一個版本為厚度5.9mm，電池容量2500mAh。核心部件上，統一搭載主頻為1.5GHz聯發科MT6589T四核處理器，內存為2GB，運行的是Android 4.2系統，配1300萬像素后置攝像頭和500萬前置超廣角攝像頭。

步步高在推出X1和Xplay后，獲得了差異化的市場反響。在強調了聽感后，步步高攝像構建的音樂世界裏面，能唱和錄也是其后續想做的事情，X3在延續 出色HiFi能力后，也許是其試水唱和錄的重要一步。價格方面，預計其不會高於2699元，vivo X3還有一個星期左右的時間便會發布，其會為我們帶來何種驚喜，讓我們一起期待。