博通推新版5G WIFI晶片 瞄準中低階產品 下半年量產出貨

網通IC博通(BRCM-US)今(4)日在台北國際電腦展上發表，首款針對低階消費性產品之5G WIFI(802.11ac)組合晶片，今年下半年開始量產出貨；博通指出，由於802.11ac速度較802.11n快過 3 倍，因此看好新興市場對其之後市需求，也希望能藉此方案，讓新興市場更多裝置能享有高速上網之機會，預期整體市場中5G WIFI晶片2014年滲透率可望達到 5 成以上。

博通今日宣布推出，針對首款低階消費性產品設計之5G WIFI組合晶片，適用於桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦與智慧型電腦裝置等產品，該晶片將5G WIFI效能、範圍與功率整合在單一晶片當中。

根據研調機構ABI預期，今年802.11ac晶片就已大量出貨，在連網需求帶動下，未來各種裝置，包含智慧型手機、筆電與平板皆可望大量導入該規格，估2014年在整體WIFI晶片中滲透率可達 5 成以上。

博通先前就已推出5G WIFI晶片，但先打中高階市場，包含三星S4、宏達電One智慧型手機等產品率先導入，另外包含Belkin、Buffalo、Cisco、友訊、訊舟、NETGEAR 、三星與Tenda等路由器產品，也導入博通5G WIFI晶片。

博通第二代5G WIFI，兩款晶片整合PA功率放大器與低雜訊放大等功能，目前已開始樣本供貨，預計今年下半年開始量產。