眾達高速模組，在IDC、消費光通訊市場有潛力

精實新聞 2013-05-29 記者 陳祈儒 報導

光纖收發模組廠F-眾達科技（4977）預計在今年第三季掛牌上櫃。眾達科技已利用晶片直接封裝COB技術，突破過去TO CAN光纖產品空間限制、更容易散熱的物理特性，生產10Gbps/14Gbps的高速光纖收發模組，看好未來在IDC數據中心、消費性電子光纖連接市場的商機。

因應近年來興起數據中心，雲端運算和高速電腦的需求，眾達科技開發和運用晶片直接封裝(chip-on-board) 技術，不受TO CAN光纖產品空間的限制，散熱更容易處理，同時降低材料成本。眾達科技表示，最重要的是可以用來生產高密度的光纖模組，非常適合平行化光纖引擎設計。

已經透過封裝型式可用來生產4 X 10Gbps和4X 14Gbps QSFP主動光纖光纜和可插拔光收發模組，也可用來生產 12x10Gbps 的主動光纖光纜和可插拔光收發模組。

眾達科技表示，10Gbps相關的主動光纖光纜和可插拔光收發模組，適合逐漸興起的USB3.0主動光纖光纜和ThunderBolt的主動光纖光纜，將在未來的各式光引擎在未來消費性電子產品上的的潛用巨大商機。

2012年營收15.22億元，與前年度持平；合併毛利率19.7%，較前年度毛利略增約1.5個百分點，稅後淨利1.39億元、年增率26.3%。稅後EPS為3.34元，高於前年度的2.64元要成長26.5%。