iPad5若助攻，高盛：台積明年吃蘋果4成訂單

精實新聞 2013-05-28 記者 王彤勻 報導

今年上半年相對沉寂的蘋果(Apple)，下半年起將陸續有新一代iPad(iPad 5)等機種發表，而外資高盛(Goldman Sachs)也出具最新報告指出，蘋果將於今年Q3決定新一代iPad將採用的AP(應用處理器)，以讓供應商有足夠的時間備好產能。高盛估，台積電(2330)可望於2014、2015年，各吃下蘋果30%、50%的AP處理器訂單，而一旦新一代iPad AP將採20奈米製程生產，高盛認為，台積可望於2014、2015年「加碼」，各吃下蘋果AP處理器40%、85%的訂單。

而有別於新一代iPad，雖蘋果將推的iPhone 5S的A7處理器仍採28奈米製程生產、且主要份額均是由三星吃下，但高盛認為，蘋果於2014年下半年推出的iPhone機種，將會全部採用由台積所代工生產的20奈米製程AP處理器。

關於台積Q2強勁成長過後的營運走向，高盛觀察，Q3的需求應該還是無虞，包括中國的智慧型手機和平板需求都將續強，且英特爾Haswell平台、以及蘋果新品的推出，也將推升相關晶片的備貨力道。高盛估，台積Q3營收可望再季增9%、再創新高。另外，高盛認為，聯電(2303)Q3的需求也將相當不錯，主要是受益於LCD驅動IC需求暢旺，加上台積12吋廠滿載的外溢效應所致。

此外，高盛指出台積的年度資本支出可望在2014~2015年間超越另兩大半導體巨擘英特爾(Intel)和三星。高盛認為，英特爾今年的資本支出太具侵略性(aggressive)，2014年應難以維持這樣的高檔。