漢微科招允佳：高階產品「準備好了」！明年營收再添翼

漢微科總經理招允佳(左)表示，積極搶進高階技術產品已經「準備好了」！明年將有明顯營收貢獻。(鉅亨網紀張張旭宏攝)

電子束檢測設備大廠漢微科(3658-TW)總經理招允佳表示，積極搶進高階技術產品已經「準備好了」！明年將有明顯營收貢獻，目前電子束檢測解析度高達3奈米，明年將推出2奈米的檢測設備及TSV3D製程的設備，搶佔全球半導體先進製程檢測龍頭地位。

招允佳強調，檢測設備技術佈局必須領先客戶的製程規劃，目前針對先進製程、更佳產出率包括3D晶片、鰭狀場效電晶體(FinFET)等新製程均有佈局，未來並規劃切入18吋晶圓的電子束檢測設備市場，因此明年漢微科將推出2奈米解析度的電子束檢測設備；同時矩陣式檢測及多支電子槍並列同測的技術開發工作也持續推進，在高階檢測領域的技術佈局已經「準備好了」。

招允佳指出，在3D的TSV(矽鑽孔)製程到2.5D的矽中介層(interposer)封裝檢測也積極研發，TSV是當前先進製程最夯話題，目前開發大致完成，並已向晶圓客戶送樣，預期到2014年TSV製程晶圓放量，TSV檢測設備將會有明顯貢獻。

為了因應未來數年龐大的電子束檢測設備需求，漢微科已決議投資10億元在南科設置新廠，招允佳表示，南科新廠的土建工程將在今年第2季底動土，預期在明年第3季完工投產，產能將是現有的3倍左右，滿足市場18吋晶圓檢測設備、3D晶片檢測等更先進製程的檢測設備生產所需。