DIALOG推全球功率最低、體積最小藍牙智慧晶片

精實新聞 2013-05-22 記者 王彤勻 報導

德國高整合電源管理、音訊與短距無線技術供應商戴樂格半導體(Dialog Semicoductor)宣布，推出全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍牙智慧系統級晶片(SoC)。戴樂格指出，與競爭對手的解決方案相比，該產品可將搭載應用的智慧型手機配件，或電腦周邊商品的電池續航時間延長一倍。

而在應用面上，該款晶片設計目的是透過無線方式將鍵盤、滑鼠或遙控器，與平板、筆電或智慧電視相連接，讓消費者能夠透過智慧型手機和平板上的各種創新應用，與手錶、護腕或智慧標籤建立連接，實現如「自我評測」健康和身體狀況，和尋找遺失的鑰匙等各種功能。
 
戴樂格進一步說明，SmartBond是首款突破4mA無線收發電流極限的藍牙智慧解決方案，能夠讓設計人員將產品的電池續航時間延長一倍，或縮減所需電池的數量和大小。其獨特低功率架構的無線收發電流僅消耗3.8mA，比市場上其它藍牙智慧解決方案低50%，而且其深度睡眠模式的電流低於600nA。這表示在一個每秒發送20位元組的產品中，一顆225mAh紐扣電池可以讓其持續運作4年5個月，與此相比，前幾代藍牙智慧技術僅能維持2年時間。
  
戴樂格指出，DA14580內建一個32-bit ARM Cortex M0內核心，以及一個一次性可程式設計(OTP)內建在晶片上的快閃記憶體，能夠提供極高的設計靈活性，無需外部處理器並可降低成本。此外，Dialog已開始與另一無線模組製造商Murata合作開發小型模組，讓RF系統知識較不足的原始設計商，能夠將經過認證的解決方案迅速整合到產品中。 
  
藍牙智慧晶片的使用正在迅速提升。據研調機構IHS預估，至2016年年底，藍牙智慧IC出貨量可望超過 3.5億件。
  
Dialog DA14580目前僅對少量客戶提供樣品，並計畫於2013年Q4開始量產。