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精實新聞 2013-05-21 記者 萬惠雯 報導
工研院IEK ITIS計劃研究指出,日本IC載板大廠日本特殊陶業(NGK) 宣佈退出IC載板生產業務,其中使用於PC的MPU用IC載板全數委由南電(8046)進行代工,南電市占率可望提升3-4個百分點,直追欣興(3037)。
IEK指出,日本IC載板大廠日本特殊陶業NGK宣布,與全球知名IC載板廠Eastern進行資本和業務合作。其中資本合作部份,NGK於2013年3月29日斥資22.73億日圓取得Eastern 33.4%股權,Eastern則會把該筆資金充作研發、設備投資等IC載板事業的成長資金;在業務合作部份,把雙方彼此的IC載板事業製造部門進行合併,攜手開拓使用於智慧手機/平板電腦的應用處理器(AP)晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)市場。
另一方面,為了提高價格競爭力,該公司把使用於PC的MPU用IC載板全數委由南電進行代工,非MPU用IC載板全數委由Eastern進行生產,NGK將全面退出IC載板生產業務,之後NGK會將公司資源專注於IC載板的設計、研發與銷售業務上。
IEK指出,全球IC載板產業由日商與台灣廠商分食大部分,目前市佔率最高者為IBIDEN,其次是欣興,南電目前排名第三,若南電能承接NGK的訂單,估計南電的市占率將提升3-4個百分點,直追欣興,但也更加鞏固台商在IC構裝重要材料的地位。
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