鉅亨網新聞中心
英特爾今年晚些時候將向設備廠商提供新一代Atom智慧手機晶片，采用采用3D晶體管，以便於手機廠商對其進行測試。
這款智慧手機晶片被稱為Merrifield，采用3D晶體管。與英特爾當前的手機平台相比，Merrifield在效能和電池續航方面將大大提升。英特爾發言人稱，Merrifield完全采用全新設計，新架構可以確保處理器運行速度更快，更節能。
英特爾去年5月發布了Merrifield，並表示該款晶片將定位於高階智慧手機市場。最終，Merrifield將取代英特爾當前的智慧手機晶片Clover Trail+。
Merrifield采用22納米制造工藝，但英特爾表示，正在加速14納米智慧手機晶片的開發。英特爾並未透露基於Merrifield晶片的智慧手機何時上市，但通常廠商測試和推出產品需要18個月時間，意味著最早也要等到明年。（J02）
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FINT[PFSTBMX,51,5126]
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