砷化鎵也可增配ET，全新無懼CMOS材料挑戰

精實新聞 2013-07-19 記者 羅毓嘉 報導

通訊晶片大廠Qualcomm以CMOS材料揮軍功率放大器(PA)市場，再次引發射頻元件的材料優劣之爭。砷化鎵磊晶廠全新(2455)事業本部總經理黃朝興指出，CMOS宣稱可透過封包追蹤(Envelope Tracking, ET)技術，優化節電表現，然事實上砷化鎵PA也可藉相同技術提昇效能，兩種材料的效能差異並未縮減，高階PA應用領域砷化鎵仍佔絕對優勢。

Qualcomm的RF360系列產品規劃於今年底上市，宣告以CMOS材料進軍PA市場，對砷化鎵產業揮起競爭的大旗。尤其Qualcomm的RF360產品，規劃加入封包追蹤技術，估可為CMOS PA帶來數個百分點的效能提昇，宣示要拉近CMOS與砷化鎵的效能差距。

對此，黃朝興表示，即便CMOS PA增配ET技術、但實際上砷化鎵PA也可靠著相同技術提昇效能，實際上的效能鴻溝(gap)並不會因為ET而縮減，且在砷化鎵與CMOS的電性效能差距，在越高頻領域將越形明顯，隨著2014-15年4G終端滲透率提高，砷化鎵更有CMOS難以競爭的優勢。

全新總經理陳懋常則指出，現階段市場對CMOS來勢洶洶固然有所疑慮，但砷化鎵業者並沒有悲觀的理由，預期1年到1年半之後，市場將發現CMOS難以動搖砷化鎵材料的領先地位，屆時對產業的評價也將回歸合理區間。

砷化鎵材料不僅在行動PA續佔優勢，黃朝興也強調，因應4G、甚至4.5G時代的高速傳輸需求，無線開關(switch)僅能以砷化鎵pHEMT(假型高速電子移動電晶體)材料生產，其物理特性實無可替代，全新亦持續強化在PA、switch、乃至高頻低噪訊放大器(low noise amplifier,LNA)等磊晶應用的佈局，無懼CMOS的挑戰。

另一方面，黃朝興看好未來光纖通訊的需求成長，直指未來光纖到府、雲端資料中心、乃至4G基地台等基礎建設，將帶動砷化鎵光通訊元件出貨看增，全新佈局主要聚焦光接收器應用磊晶，目前佔營收比重雖僅5%左右，不過因光纖通訊產業每年均可以30%左右幅度成長，未來對全新業績的貢獻空間也有可期之處。

今年上半年，全新累計營收為12.56億元，較去年同期下滑6.2%。法人認為，全新上半年營收雖較去年同期下滑，不過因營運效益改善、加以Q2稼動率升至8成以上，預期上半年獲利水準將優於去年同期；同時全新下半年隨市佔率提昇，今年營收也將較去年成長約1成。