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華通今年毛利率逐季改善 大陸涪陵廠5月動工

鉅亨網記者張欽發 台北 2013-04-29 16:50


涪陵
華通在重慶涪陵區投資的PCB新廠,將在5月正式動工。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市HDI大廠華通電腦(2313-TW)在2013年首季達成營收66.87億元,並較去年同期出現19.53%的成長,預估在2013年第2季仍然能維持此一水準的營收之上,同時,在第2季的金、銅等原物料價格下滑的有利條件之下,將有助於華通的毛利率有更較第1季優異的表現。


同時,華通在繼廣東惠州投資大型HDI廠之後,在重慶市涪陵區投資的新PCB廠,已舉辦過動土儀式,華通對此一入渝的投資計畫將在5月正式動工,預計在將在明年完工並獲客戶端認證後,將貢獻華通的營收;華通也是繼精成科技(6191-TW)、志超科技(8213-TW)進入中國西南四川省或重慶市設廠的PCB全製程廠。

華通在2013年的第1季產能利用率為70%,在第2季並將提升到80%的產能利用率,有助於營收的提升,而在目前金、銅等原物料價格下滑的有利條件之下,將有助於華通的毛利率有更較第1季優異的表現。

在今年以來PC產業鏈並沒有明顯復甦的跡象,但華通由產品的應用端來看,以手機板、厚銅伺服器板等,與PC端的關連並不大,也讓華通的第2季營收將出現在第1季之上的營收水準。 而由華通的歷年營收經驗來看,旺季集中在下半年的第3季及第4季,而由目前的華通營運預估來看,也等於是在今年的營收呈現逐季成長向上的走勢。

目前華通為美商蘋果公司的手機、平板電腦等全系列產品供應商,估計蘋果產品PCB目前並以占華通整體營收的20-30%,且以華通目前在需求正夯的任意層HDI製程成熟,也有助其產品的良率能達到較優的水準。

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蘋果PCB

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