指紋SiP模組與A8 AP助攻，日月光下半年續旺

MoneyDJ新聞 2014-07-31 記者 陳祈儒 報導

20140731_48_0.jpg -->IC封測指標廠日月光（2311）、矽品（2325）同日召開法人說明會，相對矽品因Q2業績基期墊高，第3季再成長有難度，日月光上半年有高雄K7廠被勒令停工影響，下半年則正式出貨知名手機客戶指紋辨識IC模組與A8 AP的IC封測訂單，日月光下半年兩季業績可望持續暢旺，今年全年營收逐季走高的機率頗大。

日月光是全球第一大IC封測廠商，封裝所用的晶圓由客戶提供，日月光則提供封裝材料如釘架、IC基板、金線、膠餅等，並計入IC ATM（封測暨材料收入）產品別中，材料與封測毛利率相對平均毛利率要高。

另外，日月光的EMS（電子代工）產品業務則由旗下子公司環旭科技負責，產品含無線WiFi模組、電腦及消費性及車用電子等等代工；因EMS包含產業發展較為成熟的模組產品，所以毛利率相對較低，但個別訂單毛利率仍視不同產品而定。

日月光的生產基地遍及台灣、中國、馬來西亞、美國、日本；日月光的台灣廠位於高雄及中壢，今年7月上旬，再向轉投資宏璟（2527）購得中壢廠辦大樓，總金額47.67億元，作為未來產能擴充之用。

今年第2季日月光集團合併毛利率21.5%，較前一季合併毛利率增加2.6個百分點（單指封測事業毛利率則為27%）。主要就是該季EMS的營收占比下降，同時封測產能利用率提高的挹注。

日月光在營收成長，且毛利率也升高下，第2季集團的稅後淨利50.94億元，較第1季大增48.2%，單季稅後EPS 0.64元，優於市場普遍預期的0.55～0.61元的區間。

法人評估，因為重要的智慧手機的指紋辨識SiP模組、還有A8 AP封測接單，第3季集團合併營收約季成長16~17%，單季每股獲利可望達0.75~0.79元。

年底整體消費科技產品旺季，可帶動日月光第4季營收走強；若產品結構與產能利用率仍佳，則日月光第4季每獲利仍有推升的空間。

惟產業分析師亦指出，封測業第4季毛利率，通常低於Q2、Q3旺季表現；在暫估日月光Q4毛利率約19~20%區間之下，雖然第4季營收可望再創新高，但該季每股獲利則不一定會高於第3季。法人也初估，日月光今年全年稅EPS約2.55~2.7元。

傳出今年下半年至明年初，將有兩款iPhone 6手機問世，是日月光營運成長的主因。iPhone 6手機指紋辨識SiP模組、A8處理器的封測接單，會是其營收成長的推動力，也是目前法人認為，日月光下半年營收軌跡不同於矽品之處。看好蘋果新產品對於日月光的挹注。