台積電16納米手機晶片宣告完成

新浪手機訊 11月13日上午消息，台積電16納米手機晶片宣告完成，相比20納米製程晶片，前者速度提升40%，能耗降低50%，華為已成為首批客戶之一。

目前的旗艦手機所搭載的晶片中，比如iPhone 6所搭載的A8處理器、三星Exynos 7系列，均處於20納米製程階段，也就是，20納米製程是目前手機晶片的極限。

台積電稱16FF+製造方法本月正在經歷質量與可靠性測試，明年16納米製程處理器將會應用。這款晶片可支持ARM Cortex-A57核心運行至2.3GHz主頻，在運行日常任務時A57核心與A53核心功耗僅為75mW。

事實上，華為已經是台積電首批16納米製程晶片客戶之一，不久之后我們就能看到搭載16納米海思處理器的旗艦品。

(劉源)