台股摔 矽品除息行情失靈 摔半根停板貼息
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014-07-16 12:51
IC封測矽品(2325-TW)今(16)日除息,每股配發1.8元現金股利,不過受到大盤表現疲軟影響,加上矽品日前遭外資大股東出脫20多萬張持股,雙利空壓抑今日除息行情失靈,盤中股價重挫半根停板貼息,並跌回季線以下。
矽品對下半年營運樂觀看待,董事長林文伯日前指出,半導體景氣仍可優於上半年,部分廠商確實釋出第4季產業修正的訊息,但矽品並無此感受,而矽品也因應客戶需求暢旺,上調資本支出,預期2至3個月新投產能就會對營收產生貢獻。
以矽品而言,林文伯看好,產業趨勢仍持續向上,矽品營運也可望同步成長,第3季看起來不錯,目前產能供應仍相當吃緊。矽品對明年資本支出看法也偏正面,預期仍會在今年水準附近。
雖然矽品對下半年營運看旺,市場仍期盼月底法說會,矽品對下半年更為明確的展望看法,不過日前矽品卻遭大股東資本集團旗下2檔基金出脫持股,一共出脫約26.93萬張,衝擊股價表現,外資對矽品也由買轉賣,打擊股價摜破月線支撐,今日除息行情表現疲軟,盤中重挫半根停板跌幅,面臨貼息壓力,股價也跌破季線支撐。
- 如何發揮多重資產策略的最大優勢?
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
上一篇
下一篇