辛耘：澄清103年10月23日工商時報B3版有關本公司報導

第二條　第49款

1.事實發生日:103/10/23

2.公司名稱:本公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.傳播媒體名稱:工商時報

6.報導內容:需求急降 中砂辛耘Q4臉綠

台積電（2330）20奈米製程良率已達成熟穩定階段，16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）

製程試產良率平均達8成以上，對再生晶圓（Reclaim Wafer）需求急降，加上日本大

廠艾爾斯半導體（RS Tech）已來台設立10萬片月產能新廠，再生晶圓市場供給過剩且

競爭加劇，供應商中砂（1560）及辛耘（3583）營運表現恐低於市場預期。....

辛耘下半年再生晶圓出貨同樣不盡理想，幸好8月認列濕製程設備收入，第3季營收才得

以季增4.8％達6.81億元，因此營運重心將開始轉向12吋濕製程設備。不過法人指出，

第4季再生晶圓需求持續轉弱，仍不利兩家業者營運表現。

7.發生緣由:再生晶圓產品屬半導體生產使用之測試擋/控片，量產期間之使用需求量

相當穩定，尤其在客戶因製程微縮進行產線升級、提升產品良率期間，更會大幅增加

再生晶圓之使用需求，與媒體新聞報導內容不符。

媒體報導所指本公司下半年再生晶圓出貨不盡理想，係屬媒體及法人自行推估。

本公司再生晶圓業務今年第一季因為客戶產線調整因素，致使12吋高階再生晶圓產品

認列遞延，惟4月起就已回復正常水準，直至今年第三季,12吋28/20/16奈米高階再生

晶圓產品在掌握技術優勢下，出貨維持滿載具有良好價格競爭力，從客戶產能規劃來看

，截至2015年第二季再生晶圓業務展望皆保持正面。

雖然整體產業的競爭始終存在，本公司為確保競爭優勢，持續積極與客戶共同研發新

世代高階再生晶圓產品，除在28/20/16奈米等產品製程微化領域，本公司皆為全球業

界率先通過客戶認證之廠商，目前並與客戶著手共同研發10奈米高階再生晶圓，以確

保在產品開發上的技術領先優勢。

8.因應措施:無。

9.其他應敘明事項:無。