逼高通降價？傳蘋果找Intel合作開發iPhone通訊晶片

MoneyDJ新聞 2014-06-24  記者 陳瑞哲 報導

20140624_28_0.jpg -->iPhone手機無線通訊晶片目前由高通供應，預計今年上市的iPhone 6應該也不會改變。不過，明年新機出爐，高通是否還是當然供應商就不如此確定，據傳，蘋果計畫與英特爾(Intel)旗下的英飛凌(Infineon)合作開發可以取代高通的基頻晶片(baseband chips)

AppleInsider報導，投顧公司分析師Timothy Acuri在給客戶的報告上指出，蘋果與英特爾正再討論共同開發明年iPhone的通訊晶片，目的在對高通行成降價壓力。雖然Acuri認為蘋果與英特爾合作成局的機率不高，但即使如此，這對於英特爾在發展通訊晶片上的努力仍是一項肯定。

在另一方面，Acur預測博通供應iPhone用的Wi-Fi/藍芽複合晶片則比較可能產生異動，他指出高通在這方面態度相當積極，未來兩年有機會取代博通成為該晶片的供應商。

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