中國晶片業呼喚頂層設計

劉燚/文

中國晶片有一項世界第一：對，是進口。2013年，全球半導體市場總規模3043億美金，中國進口就有2322億美金，高居全球第一，這都是壞事？當然不，明中國是代工大國，大多數電腦、手機都是中國生的。那麼，這是好事？當然也不是，中國八成晶片依賴進口，剩下的兩成裏，還有Intel在華的工廠部分能。

是的，發動機是工業革命的心臟，晶片是信息革命的心臟。中國的晶片業正在迎來最好的年代，同時，也是最壞的年代。

市場競爭機會

伺服器晶片市場。不久前，已經遠離媒體多時的龍芯推出了龍芯28nm的3B-1500版本，8核處理器，最高主頻可達1.5GHz，支持向量運算加速，最高峰值計算能力達到192GFLOPS，性能上已經接近AMD當下品，而在功耗上明顯領先——由於它“空轉”十余年，一直被批評人士詬病，但是，龍芯團隊迄今也只有400余人，而Intel團隊則超過6萬人！龍芯在案頭市場還遠未迎來機會，但是在伺服器、路由器、超算領域的機會已經到來。其實，超算市場不僅有龍芯，還有江南所、神威藍光，神威的商用化進程甚至更快。

手機晶片市場。其實，比龍芯更有前景的是華為、展訊們。2013年，全球無晶圓IC設計公司中，高通、博通、AMD、MTK和英偉達位居前五，但是，我們也欣喜地看到，華為的海思已經躋身第12，展訊躋身第14。近期，華為發布了最新款的麒麟920手機晶片，單從運算性能上看，已經躋身全球一流水平。當然，兼容性等方面還有差距，但是，與高通的時差可能已經從數年縮小到1年之內。

平板電腦。中國晶片廠商在平板電腦市場的崛起有些異軍突起的味道，在全球白牌平板三強中，除了MTK之外，就是中國大陸的瑞芯微和全志。不久前，Intel還專門在深圳成立研究部門，對接山寨廠商，並與瑞芯微達成了戰略合作，“屈尊”的根本原因，是因為中國的兩家廠商反應速度更快，成本更低。

如果把視野放寬，支付晶片、安防晶片、汽車晶片、可穿戴設備等領域，都已經有中國企業的身影，大唐微電子、迪科、華為、中興微電子、君正等企業都具有了一定的市場競爭力。

與此同時，近期，多家美歐企業因競爭激烈退出晶片市場。比如，手機晶片領域，先是德州儀器、博通先后退出手機晶片市場，英偉達也變相淡出手機晶片市場；在企業級晶片領域，IBM堅持多年后，也將出售自身的晶片部門……這都會為中國廠商騰出市場空間。

緊迫的時間窗口

挑戰或許更大——因為，整合晶片行業的大併購、大轉型的時間窗口非常有限，未來的變局必然導致更大的巨頭壟斷，如果不能抓住這個時間窗，很可能在很久的周期內再無翻身機會。

首先，巨頭變得強者恆強。以手機市場為例，德州儀器、博通、英偉達、Marvell、英飛凌等，都曾是晶片領域的主流企業，但是，現在這個市場，高通已經佔據了整個高端市場，總銷售額超過基帶晶片市場六成；即便是第二名MTK，其市場份額也超過1成，佔據中端；留給華為、展訊們的時間和空間都日益有限。如果不能利用4G的機會有大幅提升，未來的路會日益艱難。如果高通達到當初Intel在案頭CPU領域的地位，那麼，整個生態系統上，中國廠商只能望洋興嘆。

其次，資本戰爭不可輕視。不久前，Intel與瑞芯微達成了合作，但是，這裏讓人生疑的是，它到底是借重於瑞芯微強大的渠道能力、一起做大，還是另有所圖？有傳言稱，Intel最終目的是將其收購。另一個例子則來自於紫光對展訊、迪科的收購，紫光在歷史上從未有重大的成功經驗，作為一家校企，其市場競爭力遠不如市場中打拼成功的展訊、迪科本身，這種整合如果不能成功，則完全等於1+1<2的效果，損失的不僅僅是兩家優秀企業；再如，強大如MTK，也選擇了與Mstar合併，這無疑在電視晶片、低端手機晶片對大陸廠商形成了更大的擠壓……對於中國企業來，在技術領域剛剛找到機會，但是，在資本市場上完全還是小玩家。

第三，非常重要的一點是，IC製造比IC設計是更大的瓶頸。很多人已經關注到，在當下的智能手機市場上，無論是小米、中興，還是OPPO、VIVO，很多國廠商的旗艦機型都處於缺貨狀態，4G品尤甚。為什麼？因為，28nm的晶片生几乎都要等待台積電的能！IC生環節的瓶頸變得比IC設計環節更大！台積電、三星和Intel佔有對的霸主地位。除了技術因素外，這個行業的資本消耗過於巨大。當半導體工藝製程為22nm/20nm時，它的建廠費用45億美元～60億美元，工藝研發費用10億美元～13億美元，品出貨量至少在1.0億片以上才能盈虧平和，如果在14nm以下，其投資金額大到大多數企業難以負擔。而中國最大、全球第五大的代工廠中芯國際2013年營收才20.7億美金！

所以，綜合來看，中國晶片市場確實面臨超乎以往的發展機會，IC設計方面、細分市場、創業企業方面都初步形成了發展空間；但是，同時在製造瓶頸、資本戰爭和巨頭打壓下，這種空間和時間窗也會轉瞬即逝，這時候，業政策、企業家精神是否能形成合力？或許該是有個頂層設計的時候了。（編輯 盧愛芳 辛苑薇）