銅科

12-27台股新聞

國科會科學園區審議會第 21 次會議，通過信邦 (3023-TW) 在銅鑼科技園區的投資案。信邦將投資 15 億元，主要產品包含研發半導體先進設備所需的訊號及電源複雜線束、電子模組、機櫃，以及訊號相關設備的整體解決方案。信邦近年成功涉足半導體設備領域，具備從工程設計、產品製造、系統整合到測試驗證的全方位客製化服務能力，並且掌握上下游供應鏈管理的優勢，目前半導體產業相關業務已成為信邦在臺灣的主要營收來源。