通寶半導體

04-20台股新聞

通寶半導體邁向資本市場 5月中旬登興櫃

智慧影像處理與精密動件控制 SOC 廠通寶半導體 (7913) 今 (20) 日正式向主管機關遞件申請興櫃並送公開發行，朝向資本市場再進一步，預計將於今年 5 月中旬登錄興櫃，實際登錄時程將視主管機關核准及市場狀況而定。通寶半導體成立於 2016 年，由董事長沈軾榮領軍，核心研發團隊來自全球頂尖半導體大廠，如高通等，具備深厚的系統單晶片整合實力，於今年 1 月完成 B 輪募資，更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm (安謀) 的首度在台直接投資而備受矚目，顯示其技術力已獲國際戰略級認可。

03-03台股新聞

通寶半導體獲Arm投資 預計今年申請上市

影像及智慧控制系統晶片廠通寶半導體已於今年 1 月完成 B 輪募資，本輪投資主要由安謀 (Arm) 參與，完成本次投資後，通寶半導體將於 2026 年第四季前向台灣主管機關申請上市。 通寶半導體成立於 2016 年，為一家無晶圓廠 (fabless) 半導體設計公司，總部位於台灣台北，並於美國波士頓與日本東京設有辦公室。