通寶半導體

03-03台股新聞

通寶半導體獲Arm投資 預計今年申請上市

影像及智慧控制系統晶片廠通寶半導體已於今年 1 月完成 B 輪募資，本輪投資主要由安謀 (Arm) 參與，完成本次投資後，通寶半導體將於 2026 年第四季前向台灣主管機關申請上市。 通寶半導體成立於 2016 年，為一家無晶圓廠 (fabless) 半導體設計公司，總部位於台灣台北，並於美國波士頓與日本東京設有辦公室。