載板升級

11-02台股新聞

HVLP4銅箔與M9玻纖布推動PCB規格升級：台燿、金居、台光電、南電、景碩

2025 年 TPCA 展以「能源高效 AI：從雲端到邊緣」為主軸，顯示高階 PCB 正迎來新一輪結構性升級。隨著資料中心傳輸速率持續提升，伺服器載板層數與尺寸同步放大，對 HVLP 銅箔與 M9 基板等高階材料需求快速上升，也預告供應鏈投資進入新循環。