沉積

02-12美股雷達

應材發布電晶體與佈線創新技術 加速AI晶片效能

應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在 2 奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升人工智慧 (AI) 的運算能力。應材指出，採用環繞式閘極 (GAA) 電晶體是半導體產業的重要轉折，也是實現更高能源效率，以支撐更強大 AI 晶片運算所需的關鍵技術。

10-08台股新聞

應材發表新一代設備 瞄準AI晶片三大環節

應用材料 (AMAT-US) 發表全新半導體製造系統，可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發 AI 晶片的三大關鍵領域：包括環繞式閘極 (GAA) 電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體 (HBM) 在內的高效能 DRAM，以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術，目前皆已獲邏輯、晶圓代工等各大業者採用。