晶片堆疊層數

05-20國際政經

全球持續擴產趕不上需求爆炸！大摩：2030年ABF載板供給缺口擴大至22%

隨著 AI 算力需求爆發，半導體供應鏈瓶頸正從晶片製造向下延伸至關鍵材料。摩根士丹利 (下稱大摩) 出具最新研報指出，儘管全球持續擴產，高階 ABF 載板的供給增速仍遠不及 AI GPU、ASIC 及高速網通需求，預估 2030 年全球供給缺口將從先前預估的 15% 大幅上修至 22%，宣告產業正式進入「長期供給偏緊周期」。