封測產業
AI 應用快速滲透,加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%,市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡,並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。
2025-05-18
AI 應用快速滲透,加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%,市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡,並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。