同業競爭
台股新聞
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (30) 日召開股東會,總經理沈翔霖表示,現階段 ASIC 接案門檻越來越高,不僅要有設計人力、營運能力還要有資金需求,且進入 2 奈米後,也看到 3D Chiplet 架構將帶動多晶粒 (Multi-die) 設計,單案金額會越來越高,中小型同業難以進入。
2024-05-30
台股新聞
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (30) 日召開股東會,總經理沈翔霖表示,現階段 ASIC 接案門檻越來越高,不僅要有設計人力、營運能力還要有資金需求,且進入 2 奈米後,也看到 3D Chiplet 架構將帶動多晶粒 (Multi-die) 設計,單案金額會越來越高,中小型同業難以進入。