合作意向書

12-12台股新聞

台亞攜手伊藤忠簽署MOU 強化GaN、SiC半導體及血糖監測技術深化合作

台亞半導體 (2340-TW) 今 (12) 日與台灣伊藤忠就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書，未來雙方將聯手於「化合物半導體 SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合作。本次結盟整合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源，預期將加速技術商業化並強化國際市場布局。