信昌明芳

12-22台股新聞

金寶再度攜手信昌明芳參與CES 2026 展示最新智慧座艙

金寶 (2312-TW) 持續深化車用電子領域，將再度攜手信昌明芳參與 CES 2026，共同展示最新一代車用電子整合方案，以「智慧座艙」為核心主題，融合高階車載系統平台、AI 影像辨識及毫米波雷達等技術。 金寶指出，此次推出的高階車載系統採用最新 ARM 架構處理器，並可依客戶需求支援 Linux 或 Android Automotive 作業系統。