XRING

05-12

劍指高階市場！小米自研晶片「玄戒」問世 性能優於高通驍龍8 Gen2

經過數年技術攻堅，小米 (01810-HK) 近日正式發布自研手機晶片「玄戒」(內部代號 XRING)，標誌著中國國產手機廠商在晶片領域實現重大突破。該晶片採用台積電 4 奈米 N4P 製程，CPU 為 Cortex-X3+A715+A510 三叢集架構，GPU 搭載 IMG CXT48-1536，安兔兔跑分超 200 萬，性能優於高通驍龍 8 Gen2。