HVLP4銅箔

09-22台股新聞

金居(8358)HVLP4供需缺口有多猛？HVLP4搶進新一代GPU平台，毛利率衝32%能否成真？

金居停掉低階產品，為何要換賽道？過去金居(8358-TW)主要以RG系列產品供應一般伺服器市場，2025年市占率約60%。不過，傳統HTE、RTF銅箔的價格結構主要是「銅價＋加工費」，產品差異化有限，加工費容易受到同業競爭影響，近年加工費被中國同業殺到見骨。

04-05台股新聞

AI算力爆發加劇缺料，PCB上游與載板迎黃金期：欣興、台光電、金像電

隨著 CSP 大廠資本支出在 2026 年預估迎來高達 90% 的爆發性成長，AI 伺服器規格持續攀升，高階材料與載板需求持續爆發，全球 PCB 產值 2026 年上看 1052 億美元，其中台灣市占逾 30% 處於領先地位。從 GPU 到 ASIC，運算晶片面積與 PCB 板層數的倍增，導致整體 PCB 供應鏈正迎來結構性的供需失衡，缺料情況將在 2026 年進一步加劇，AI 算力缺料加劇 PCB 供應鏈緊張，成為掌控產能的核心關鍵。