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台股新聞
AI 算力規模爆發，資料中心傳輸頻寬需求急遽升級，傳統銅互連面臨物理瓶頸，隨著共同封裝光學（CPO）技術逐步落地，矽光子與光引擎等新一代光互連方案，正成為突破傳輸瓶頸、支撐未來 AI 高效運算架構的核心關鍵。〈AI 資料中心全面升級，光通訊正式從配角變主角〉AI 模型規模持續擴張，代表資料中心升級不只是增加伺服器數量，而是整個高速傳輸架構都必須同步進化，超大規模資料中心帶動高速傳輸需求由 400G 快速轉向 800G、1.6T 甚至 3.2T，在這樣的背景下，銅互連在高頻下的距離限制、損耗與功耗問題愈來愈明顯，讓光互連不再只用在跨機櫃與跨資料中心，而是開始往機櫃內的 scale-up 場景延伸，CPO 也因此從技術選項，逐步變成 AI 基礎建設的核心解法。
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大立光 (3008-TW) 今與台積電 (2330-TW) 同步召開法人說明會，大立光執行長林恩平對於市場高度關注的其布局 FAU 光通訊組件計畫指出，此一多通道、高精密對位的產品才準備送樣，即使獲通過，到產品開發量產期也還需 1-2 年的時間。
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封測廠同欣電 (6271-TW) 今 (14) 日召開法說會，總經理呂紹萍表示，原預估今年營收年增中個位數百分比，約 4-6%，但現階段看起來優於該區間，主要受惠 AI 帶動光纖通訊相關業務成長，並預期在機台陸續進駐與驗證通過後，光通訊相關業績可望在下半年進一步放量。
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采鈺 (6789-TW) 董事長關欣表示，受農曆年節工作天數較少影響，2026 年第一季營收將呈現季減，整體上半年營運隨著產能利用率穩定提升，可望維持小幅年增，毛利率也有機會較去年下半年回升。關欣表示，手機 CMOS 影像感測器 (CIS)5,000 萬畫素已標準化，產業正邁向 2 億畫素世代，主要客戶也已提前布局相關產品，今年將有部分機種的產品陸續進入量產階段。