BSPDN
台股新聞
先進製程受惠 AI 算力需求正式跨入埃米世代,訂單滿載且具備漲價話語權,成熟製程則面臨中國產能大幅開出的紅海競爭,僅能維持溫和成長,在這場雙軌戰役中,除了追逐最先進晶片,誰能掌握 AI 資料中心背後的電源架構變革,或許才是下一波獲利的關鍵黑馬。
台股新聞
晶背供電(BSPDN)與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕,這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱,也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命,正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。〈全球電力設備升級潮:AI 與能源的雙重壓力〉隨著晶片尺寸逼近物理極限,傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求,晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面,可有效降低電阻與功率損耗,使電流可短距離直達電晶體,釋放正面金屬層空間。
2026-01-17
2025-11-15