AI需求

04-30國際政經

集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊

根據集邦諮詢 (TrendForce) 最新研究，自 2023 年起急速成長的 AI 需求正導致從 3 奈米至 2 奈米晶圓、2.5D/3D 封裝陷入嚴重的產能瓶頸，其中 CoWoS 的短缺問題從未停歇，甚至已引發相關生產設備、下游封裝載板及外圍關鍵原物料的全面告急，前端 3 奈米先進製程更因暫時由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅更加吃緊，更已成為全球科技龍頭競相爭奪的稀缺資源。

03-26科技

忘了記憶體危機吧！美媒：CPU短缺日益嚴重 英特爾、超微下月起恐漲10%-15%

外媒最新報導指出，PC 硬體漲勢已從記憶體延伸至處理器領域，英特爾與超微全系列處理器 (CPU) 價格將上調 10% 至 15%。根據《Techradar》報導，目前 CPU 市場正面臨一波平均 10% 至 15% 的價格上漲，且同時波及伺服器與消費級產品，供應鏈壓力持續擴大。

03-09台股新聞

光寶科總座看好AI剛需 客戶訂單已鎖定18個月 下半年電源需求翻倍

光寶科 (2301-TW) 總經理邱森彬今 (9) 日針對中東戰事與產業展望發表看法，直言面對全球總體經濟波動，有時候危機就是轉機。儘管戰事與油價上漲將帶來短期通膨並排擠消費性電子需求，但他強調，人工智慧基礎建設屬於剛需，未來 2 年內的發展趨勢不會受到外在環境影響。