頻寬

08-24歐亞股

三星拋出HBM三階段路線圖：從「騰空間」到3D zHBM消滅中介層 終極架構將降功耗70%、頻寬飆230%

在近日舉行的 Hot Chips 技術大會上，三星DRAM設計團隊的Sangwook Han正式揭露三星HBM演進的三階段路線圖，終點是一種名為zHBM​的全新架構，也就是將DRAM直接垂直堆疊在GPU、TPU等運算晶片之上，徹底取消2.5D中介層。

08-20美股雷達

不追HBM！木頭姐不看空AI卻避開記憶體股 借鏡特斯拉 避開SK海力士、美光

AI熱潮帶動高頻寬記憶體(HBM)需求急遽升溫，SK海力士與美光等記憶體製造商成為市場追捧焦點，但方舟投資(ARK Invest)創辦人、人稱木頭姐的凱西伍德(Cathie Wood)卻選擇避開這筆熱門交易。她認為，科技產業歷史一再證明，當供應鏈瓶頸推高零組件價格時，企業往往不會接受高成本成為永久常態，而是會透過工程技術重新設計產品，最終降低對昂貴且稀缺資源的依賴。

06-06美股雷達

馬斯克首談SpaceX上市原因！太空資料中心、星鏈3代、火星計畫、Terafab全面曝光

特斯拉 (TSLA-US) 、SpaceX 執行長馬斯克於週五（5 日）出席摩根大通 (JPM-US) 為 SpaceX 首次公開發行（IPO）特別籌備的專場訪談。本次活動採線上線下並行模式，現場聚集 350 名頂級個人投資者，全球百家摩根大通分支機構的逾 3,500 名投資者同步連線。

05-05歐亞股

韓媒：三星、SK海力士、美光DDR6記憶體研發啟動 速度有望達DDR5的兩倍

外媒最新報導指出，繼 LPDDR6 標準問世後，全球前三大記憶體廠商三星、SK 海力士與美光科技正全力衝刺下一代 DDR6 標準的研發。南韓媒體《The Elec》周一 (4 日) 引述業界消息人士談話報導，儘管 JEDEC(聯合電子設備工程委員會)尚未敲定最終規範，但三巨頭已要求基板供應商啟動設計作業，目標是在量產前夕完成測試樣品準備。

02-20A股港股

突破6G關鍵瓶頸 中國科學家首創「一體化融合通信」系統刷新三項世界紀錄

由中國北京大學電子學院王興軍教授團隊領銜，聯合鵬城實驗室、上海科技大學及國家信息光電子創新中心等科研團隊，在光通信與 6G 領域取得重大進展。該研究成功研發出「光纖—無線一體化融合通信系統」，有效解決了光纖通信與無線通信在信號架構與硬件上長期存在的「帶寬鴻溝」，相關成果於 2026 年 2 月 19 日發表於國際頂尖期刊《自然》。