營邦
台股新聞
機殼廠營邦 (3693-TW) 於 CES 2025 攜手 Unigen 攜手打造 AI 伺服器,推出高效能運算產品 EB202-CP-UG 邊緣 AI 解決方案,性能突破每秒 400 兆次運算 (TOPS),展現 AI 技術應用的全新高度。
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機殼廠營邦 (3693-TW) 今 (20) 日與 Broadcom 在美國運算大會 (SC24) 聯合宣布,推出全新 SAS4 JBOD 產品系列,突破性能瓶頸,技術顯著提升,確保資料傳輸過程的高可靠性及穩定性,以滿足日益增加的高效能存儲需求。
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機殼廠營邦 (3693-TW) 持續深化與輝達 (NVDA-US)、AMD(AMD-US) 及英特爾 (INTC-US) 等國際大廠合作,規劃 2025 年開發多款神經網處理器 (NPU) 及 5U 10GPU AI 伺服器,藉由結合最新 NPU、DPU 及 GPU 技術,鞏固 AI 存儲伺服器領先地位。
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機殼廠營邦 (3693-TW) 攜手印度台北協會 (ITA),雙方合作推動印度伺服器產業。ITA 會長葉達夫 (Manharsinh Laxmanbhai Yadav) 與副會長楊丹杰 (Dhananjay Yadav) 也拜訪營邦總部,針對台灣與印度間的伺服器產業創新及合作做了深度的交流。
2025-01-09
2024-11-20
2024-09-27
2024-09-20