新廠
台股新聞
半導體測試設備大廠鴻勁 (7769-TW) 今 (27) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、ASIC 及高階手機應用需求強勁，預計四廠將自今年第四季起動工，並在 2028 年正式啟用，屆時產能將增加 4 成，單季出貨量從現階段的 550 台提升至 750 台以上。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，設備廠迅得 (6438-TW) 營收也走旺，迅得今 (2) 日公布 2025 年 5 月營收爲 5.38 億元，創歷史同期新高，月增 11.72%，年增 34.41%，2025 年 1-5 月營收 25.74 億元，年增 22.22%。
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上銀集團旗下的邁萃斯精密在新竹縣鳳山工業區新廠，於 5 月 13 日舉辦新廠啟航儀式，新廠基地面積約 11000 坪，一期工程本次落成啟用行政樓 4 層及工具機製造廠，樓地板總面積 8400 坪，規劃為達 1 億美元營收之生產基地。董事長卓文恒致詞時表示，「我們現在有新的廠房、新的機型與新聘進的同仁，再加上連續 2 個月新機型 GVP-8040+ 都接獲日本大廠億元級訂單，這是好的開始，也是最好的時機，感謝同仁們的努力，未來請大家繼續努力挑戰新目標。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 召開法說會後，外資今 (7) 日出具報告指出，由於新廠折舊壓力增加，加上整體產業需要更多時間回溫，因此調降環球晶全年營收與獲利預估，目標價也由原先的新台幣 450 元降至 335 元，維持中立評等。外資說，環球晶第一季營運結果出爐，毛利率僅 26.4%，遠低於外資與市場預估的 29%，主要受 2 座美國新廠與 1 座義大利新廠初期量產帶來的折舊壓力影響，以及高電費，干擾整體毛利率表現。
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聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (1) 日宣布，在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自 2026 年開始量產，聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過 100 萬片 12 吋晶圓。此外，聯電新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網 (IoT)、車用和人工智慧(AI) 創新領域的半導體晶片。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (18) 日舉行馬來西亞檳城五廠新廠啟用典禮，日月光執行長吳田玉表示，新廠啟用後，廠區面積將倍增，並預計在未來數年內增加超過 1,500 名員工。日月光指出，五廠啟用後將大幅增強公司在峇六拜自由工業區 (Bayan Lepas Free Industrial Zone) 的封測產能。
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鉅祥 (2476-TW) 旗下軟板廠旭軟 (3390-TW) 在原有的顯示器 (LCM) 外應用，並積極提升汽車工業控制等應用的比重，在客戶端方面，旭軟並於 2024 年再新增兩大日系客戶的工控軟板訂單，旭軟購置龜山新廠資產將於下周完成交割，預計第四季投產。
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功率元件大廠英飛凌今 (17) 日宣布，泰國曼谷南部北欖府 (Samut Prakan) 的半導體後段製造新廠動土，將優化公司的製造佈局，新廠的首座廠房預計將於 2026 年初投入使用，並將根據市場需求進行擴產。英飛凌 2025 年新廠所有支出均已納入公司該年的資本支出預測，該項目並且得到了泰國投資促進委員會 (BOI) 支持。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品精密今 (15) 日宣布，輝達 (NVDA-US) 創辦人暨執行長黃仁勳明 (16) 日將親訪日月光旗下矽品在台灣潭子產業園區的潭科廠參觀。日月光投控指出，黃仁勳將與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌，展現矽品與輝達雙方密切合作的關係，共創 AI 晶片的新時代。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (17) 日宣布，美國商務部基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)決定將授予美國子公司 GlobalWafers America (GWA) 及 MEMC LLC (MEMC)最高達 4.06 億美元的直接補助，相當於投資總額的 10%，若加上先進製造業投資稅收抵免 (Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC) 的 25%，等同環球晶此次獲美補助佔整體投資總額 35%。
專家觀點
依當前股債環境來看，市場波動過程的確有不少風險，但中長期多頭走勢並沒有改變，顯示回檔仍應該是要好好把握機會的階段；而就個股而言，若始終沒有脫離多頭格局，處在整理階段的標的，也值得留意後續是否有更多利多以激勵股價再度創高。今天來看股價持續維持在季線上方，走波段多頭結構的 4571 鈞興 - KY。
美股雷達
亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 與緯穎 (6669-TW) 今 (2) 日共同宣布，緯穎選擇 AWS Outposts 建置其全球智慧製造基地，過去建置新廠的自動化和倉庫管理系統普遍需要 10 週，但透過 AWS Outposts，緯穎馬來西亞新廠建置時間縮短 90%，僅需 1 週。
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測試介面業者穎崴 (6515-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長王嘉煌表示，公司將進一步投資馬來西亞，原先的技術服務中心將升級為子公司，未來也將在當地建置產能，針對川普上任將對各國加徵關稅，則認為影響微乎其微。王嘉煌指出，馬來西亞是半導體發展新重鎮，因此在去年中先設立檳城業務及技術服務中心，董事會日前也通過將進一步投資設立馬來西亞子公司，目前正在當地尋找土地建置產能，進一步強化東南亞業務及在地服務。
台股新聞
載具大廠家登 (3680-TW) 今 (20) 日受邀櫃買中心召開法說會，營運長沈恩年釋出未來 3-5 年擴產成長藍圖，預計明年將有三座廠區啟用，包括家崎大樓、龍福一二廠以及樹谷廠二期，都將挹注明年營運。盤點家登擴產計畫，沈恩年說，家登樹谷廠是現階段的主力生產基地，為因應未來 3-5 年成長計劃，也訂定一系列的擴產計畫，其中，家崎大樓明年第二季完工，除了是家崎的營運與研發總部，同時也用於生產浸沒式冷卻機櫃的生產基地，龍福一、二廠則投入生產半導體暨航太產品，同樣在明年第二季啟用。
台股新聞
信紘科 (6667-TW) 今 (11) 日公告 10 月營收 3.54 億元，月減 10%，年增 92%，累計前 10 月營收 29.3 億元，年增 46.87%；受惠拆移機業務穩健，加上客戶統包業務挹注，信紘科 10 月營收創下同期新高，為歷史第四高。
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矽晶圓廠台勝科 (3532-TW) 今 (6) 日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛表示，受惠 AI 帶動，先進製程與先進封裝相關矽晶圓需求較強，加上 PC、智慧型手機需求逐步改善，預期明年矽晶圓供過於求的情況將會改善，同時也指出公司已切入美系 HBM 供應鏈。
台股新聞
IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日公告，董事會通過提高今年度資本支出，從新台幣 12.09 億元提升至 38.09 億元，增幅達 215%，主要用於投入中興三廠，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。展望未來，矽格去年就看好，2026 年起半導體市場需求將有一波強勁成長，因此決定啟動中興三廠擴建計劃，以儲備未來成長動能，新廠預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。
歐亞股
據印度當地媒體報導，電子與資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw 表示，聯合內閣本周批准了 Kaynes Semicon 在古吉拉特邦薩南德設立半導體廠的提議，投資額為 330.7 億盧比 (3.9415 億美元)。這是印度半導體使命 (ISM) 批准的第五個半導體工廠，也是在薩南德設立的第二個半導體工廠。