先進封裝技術

04-29美股雷達

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 上周五 (25 日) 舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術，將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求，也預計 2026 年整合 CoWoS 封裝技術成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。