玻璃基板
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台股新聞
富強鑫(6603-TW)於今(14)日正式宣布跨足半導體產業。富強鑫與韓國技術先驅中科先峰(China Korea Smart Technology, CKST)正式簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。雙方將強強聯手，全力布局下一代 AI 晶片與高效能運算(HPC)先進封裝關鍵技術—「玻璃基板(Glass Substrate)」設備，並進行深度合作，為富強鑫集團開創半導體產業的營運第二成長曲線。
台股新聞
自研設備走進產線，產品認列營收跨出關鍵步蔚華科於9月初連續釋出營運訊息，公司營運重心已全面轉向自製設備。TSV檢測設備已成功出貨至客戶端並完成驗收，同時推出專為玻璃基板打造的TGV微裂紋快速掃描系統SP7000G，可針對510mmx515mm的玻璃基板在20分鐘內完成全片掃描。
歐亞股
三星電子(005930KS) 搶攻 AI 先進封裝，於 KPCA Show 2026 展出面向 AI 晶片封裝的玻璃芯封裝基板（Glass-Core Package Substrate），基板尺寸可達約 150mm × 150mm，最高支援約 30 層堆疊，並揭露完整 TGV 製程技術，展現玻璃基板朝工程驗證與量產推進的布局。
台股新聞
AI先進封裝朝TGV玻璃基板快速演進，檢測成為量產前的一大瓶頸，蔚華科(3055-TW)董事長秦家騏今(8)日表示，公司將非線性光學的斷層掃描技術首度導入半導體，可直接看見過去無法檢測的玻璃內部裂紋、孔壁粗糙度甚至光波導，目前台、日、美、韓業者幾乎都是客戶，直言「全部做玻璃的基本上都來找我們」，預期明年勢必會進入大量工程驗證階段，因此提前在今日推出量產機。
專家觀點
昨天提醒整理末端，今天就衝出去了，一起來研究友達 (2409-TW)的產業趨勢。友達 (2409-TW)正在把大尺寸面板製造能力延伸到半導體先進封裝，近期與康寧共同展示玻璃核心基板，讓市場看見薄膜沉積、微影與大面積玻璃加工技術的新用途。人工智慧晶片整合的運算晶片與高頻寬記憶體愈來愈多，單一封裝尺寸也隨之放大。
歐亞股
三星電子(005930KS) 正加速布局AI晶片先進封裝，並揭露面板級封裝（PLP）、玻璃基板與混合鍵結等技術路線圖，計畫將已用於行動裝置的PLP技術延伸至AI伺服器市場，商用時程預估落在2028年前後；玻璃基板最快可能於2029年商用，但2030年前後被認為更為實際。
美股雷達
AI、高效能運算（HPC）持續推動先進封裝升級，玻璃基板產業也從過去強調材料性能，逐步進入更關鍵的工程驗證階段。近期產業鏈出現截然不同的進展，有業者推進合作與中試線，也有廠商因客戶可靠性測試出現瓶頸而調整量產時程，顯示玻璃基板真正的競爭焦點，已從「誰最早宣布」轉向「誰能穩定通過驗證並按時交付」。
國際政經
日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）在玻璃基板技術取得重大突破，成功建構22層銅佈線結構，在玻璃基板兩面各堆疊11層銅佈線層，顯示玻璃基板朝高層數、高密度封裝再跨出關鍵一步。玻璃基板長期被視為先進半導體封裝的重要發展方向，但實際應用一直受到「SeWaRe」問題限制，也就是玻璃內部可能出現裂縫或分層。
快訊
BlockBeats 消息，8 月 14 日，Serenity 表示，半導體玻璃基板的量產時間表似乎正面臨至少再推遲一個季度的可能。其指出，三星電機近期因客戶對玻璃基板原型產品進行可靠性評估時出現瓶頸，推遲了相關投資計劃，並在最新第二季業績會上將專案投產時間進一步調整至 2028 年。
歐亞股
外媒最新報導指出，三星電機與日本住友化學旗下東友精細化學合資的玻璃基板公司GlaSSEM研發遇挫，送測全球主要通訊半導體廠的TGV(玻璃通孔)樣品未過可靠性認證，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年以後，設備採購時程連續跳票數次，產線建設全面停滯。
大陸政經
中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展，面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露，該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板，相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院，進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊，及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
科技
南韓化學材料業者 SKC 周一 (27 日) 公佈第二季財報指出，該公司在美國喬治亞子公司 Absolics 的嵌入式玻璃基板樣品已送抵台灣，啟動初步「封裝級可靠性評估」，這被業界視為量產前的最終技術驗證階段。根據韓媒《THE ELEC》報導，與過往僅測單片基板不同，封裝級評估須將玻璃基板嵌入實際半導體封裝，以驗證電氣特性、熱耐久性與機械可靠性。
美股雷達
藍思科技於 7 月 24 日正式發布公告，宣布與半導體巨頭英特爾簽署合作備忘錄。雙方將針對玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 玻璃基板先進封裝技術展開聯合研發，旨在整合彼此在產業中的核心優勢，共同攻克次世代半導體先進封裝的關鍵技術，以因應人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 產業快速發展下的技術需求。
美股雷達
國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4)，以「標準封裝＋高速窄介面」的全新架構，直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點，被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。
美股雷達
在 AI 算力需求持續高漲、傳統有機基板逼近物理極限之際，玻璃基板憑藉優異機械、熱學與光學特性，被先進封裝業界視為「遊戲規則改變者」。玻璃基板正從實驗室走向量產線，開啟先進封裝全新世代。2026 年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年，英特爾率先卡位，於美國亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 園區累計投入逾 10 億美元建立玻璃基板專屬研發線與試產線，並打算將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地。
台股新聞
7/8 台股盤前要聞1. 台股 7 日下挫 1077.28 點摜破月線，收 45479.11 點，外資再砍 547.3 億元，連 4 賣共 2470 億元。台北時間 7 日晚間美股四大指數下跌 ，費半指數盤中大一度大跌逾 900 點，跌幅逾 6%，台指期夜盤一度跌破 45000 點，台積電 ADR(TSM-US) 跌幅約 5%，聯電 (UMC-US) 跌幅約 9%。
台股新聞
半導體設備廠鈦昇 (8027-TW) 今 (7) 日舉行法說會，公司表示，市場原預估玻璃基板要到 2028 年開始試產，但從客戶給予的訊息來看，預計 2027 年下半年就會開始進行試產，等於整體製程以及設備的需求是有提早，鈦昇在玻璃基板供應鏈耕耘許久，已卡位至少 5 個站點，將同步受惠。
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
A股港股
2026 年第四季，全球高端玻璃基板市場正迎來一場關鍵的「制度性轉折」。根據美國專利商標局檔案，康寧公司（Corning）統治市場超過二十年的兩項核心專利——US8642491 號與 US8640498 號，分別於 10 月 7 日與 11 月 13 日因期限屆滿自動失效。
美股雷達
美國光纖巨頭康寧 (GLW-US) 於 24 日在韓國首爾舉行的「AI 數據中心光通訊互連技術大會」上，正式發布晶圓級玻璃光互連平台「Glass Bridge」，消息一出立即在中國 A 股市場掀起波瀾。26 日上午，A 股共同封裝光學（CPO）概念板塊應聲重挫逾 6%，中天科技 (600522-CN) 、烽火通信 (600498-CN) 、永鼎股份 (600105-CN) 等多家龍頭個股相繼跌停，反映投資人對既有光通訊供應鏈面臨技術替代風險的高度焦慮。