ZEN6

02-01

台積電2奈米助攻！AMD ZEN6晶片升級到12核心 但面積幾乎不變

在台積電 (2330-TW) 先進製程加持下，超微半導體 (AMD-US) 下一代 ZEN6 架構迎來關鍵躍進，不僅單顆 CCD 核心數從 8 核大幅提升至 12 核，L3 快取同步擴增 50%，晶片面積卻僅出現極小幅度成長。知名爆料者 twi@9550pro 指出，相較歷代超微半導體 ZEN 架構長期維持單一電荷耦合器件（CCD）八核心設計，ZEN6 最大突破在於核心數量一舉提升至 12 核心，等同物理核心數與 L3 快取容量同步增加 50%。