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02-10

自主設計成致命傷！傳美光痛失輝達HBM4訂單 SK海力士+三星瓜分Rubin市場份額

根據產業研究機構 SemiAnalysis 最新報告，輝達 (NVDA-US) 下一代 AI 晶片平台 Vera Rubin 的 HBM4 記憶體供應格局將發生重大變化，美光科技 (MU-US) 因技術路線選擇失誤，預計將完全錯失首年量產訂單，競爭對手 SK 海力士與三星電子則將包攬全部市場份額，形成韓廠壟斷格局。

07-21台股新聞

蔚華科TSV新機台打進封測廠 拚下半年出貨

蔚華科 (3055-TW) 近年積極開發自製設備，除了矽光子設備與晶圓代工龍頭合作，近期也推出非破壞性矽穿孔 (TSV) 檢測系統，用於取代過往製程中需要用到的傳統聚焦離子束 (FIB)，有助檢測時間大幅縮短 9 成以上，該設備也獲各家封測廠認可，並傳出有 1 家進入最後驗證階段，力拚今年下半年出貨。