‌
‌
‌
‌
‌

CPU

‌
‌
‌
‌
    2026-09-24
  • 國際政經

    DeepSeek創辦人梁文鋒署名的最新論文公開,首次系統披露Agent訓練沙盒平台DSec(DeepSeek Elastic Compute)的技術細節。這篇於9月19日提交、由超過130人共同署名的論文顯示,DeepSeek已透過DSec支撐大規模Agent訓練與評測;平台每日服務約300萬個沙盒,尖峰同時運行數量超過38萬個。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-09-22
  • 台股新聞

    2026年09月22日(優分析/產業數據中心報導)⸺ AI晶片市場正由通用GPU逐步延伸至CSP自研ASIC,Google、Amazon、Microsoft及Meta等雲端服務業者,希望透過自有晶片掌握核心技術,同時降低對單一供應商的依賴,帶動設計服務、先進製程及Turnkey量產需求快速增加。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 美股雷達

    Meta推出的AI智能體應用程式Muse上線後迅速登頂蘋果應用商店免費榜,引發市場對AI應用大規模落地將拉動伺服器CPU等晶片需求的樂觀預期,美股費城半導體指數周一(21日)因此大漲4.29%,Meta飆漲11.43%,超微市值首度突破1兆美元,並在今(22)日直接催化A股端側AI、算力及半導體類股走強。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 國際政經

    外媒最新報導指出,AI基礎設施缺貨潮從GPU、HBM蔓延至伺服器CPU,因供應持續緊張,英特爾與超微正與中國伺服器客戶簽訂更長期採購協議(LTA),主要鎖定採購數量而非價格。部分產品今年以來漲幅已超過40%,個別型號更以每月逾10%的速度攀升。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 美股雷達

    Meta平台(META-US) 推出的消費級AI智能體Muse迅速走紅,也讓市場重新評估智能體普及帶來的運算需求,帶動CPU概念股全面上揚。超微電腦(SMCI-US) 周一(21日)股價大漲近10%,收在615.52美元,市值首度突破1兆美元,成為繼輝達(NVDA-US) 、博通(AVGO-US) 及美光科技(MU-US) 後,第4家跨越兆美元門檻的美國晶片公司。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-09-11
  • 美股雷達

    高通今(11)日正式公布新一代旗艦處理器Hexagon NPU,產品市場高級總監Cisco Cheng指出,智慧體AI將定義行動運算的下一個時代,行動AI晶片不只要算得快,還要能持續算、低延遲算、多工協同算。因此,這款為終端側智慧體AI打造的NPU導入兩項變化:Element Accelerator與更大的共享記憶體系統。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 歐亞股

    台積電財務長黃仁昭(Wendell Huang)日前出席高盛Communacopia + Technology通訊科技大會,就AI產業前景與公司營運布局釋出多項關鍵訊息。高盛會後維持台積電「買進」評等,12個月目標價新台幣3100元,ADR目標價620美元。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-09-10
  • 美股雷達

    蘋果周三(9日)召開2026秋季發布會,推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與摺疊機iPhone Duo,並更新Apple Watch。相比外觀與影像迭代,最大亮點是晶片革新,A20 Pro登場,首次把2nm製程帶入iPhone,並放棄沿用多年的PoP垂直堆疊封裝。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-09-08
  • 美股雷達

    英特爾(INTC-US) 正同步從調漲CPU價格與精簡產品線著手,重新調整CPU業務的獲利結構。供應鏈消息指出,英特爾PC用CPU預計在10月5日再度調漲約10%,同時執行長陳立武(Lip-Bu Tan)也針對低毛利的Small Core產品線進行檢視,部分產品可能進入停產退市(EOL)階段。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-09-04
  • 台股

    研調機構TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠採購、生產節奏逐步恢復,並考量DRAM和SSD成本持續上升,願意更積極提前備貨、鎖定零組件,帶動上半年出貨優於預期。然而,記憶體漲價趨勢不變,且CPU價格也上調,品牌面臨的成本壓力已進一步擴大。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-08-26
  • 美股雷達

    本週股市一大焦點是輝達(NVDA-US) 即將公布的財報,但Raymond James分析師Simon Leopold認為,基於市場預期中央處理器(CPU)晶片需求將迎來強勁成長,若以目前的投資價值來看,其晶片業競爭對手超微半導體(AMD-US) 可能才是更值得關注的標的。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 美股雷達

    《MarketWatch》報導,超微(Advanced Micro Devices, AMD)(AMD-US)股價周二(25日)上漲近5%,此前一名分析師上調該股評級,並強調該公司在蓬勃發展的伺服器CPU市場中,相較競爭對手所具備的優勢。AI代理與推理需求的崛起,帶動伺服器CPU需求大幅增加。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-08-25
  • 美股雷達

    AI晶片龍頭輝達(NVDA-US) 將於美東時間周三(26 日)盤後公布財報。高盛(GS-US) 預期,在 GPU 供需持續緊張下,業績與財測均有望優於預期,但近期股價已大漲、市場期待升高,單靠財報亮眼恐怕還不夠。高盛警告,若三大催化利多未能實現,財報公布後股價仍可能下跌。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-08-18
  • 美股雷達

    AMD不久前正式發佈了Zen 6處理器,打破了十多年的慣例,選擇先把Zen 6架構先推向數據中心EPYC Venice,而非像以往那樣從消費級開路。對此,英特爾(Intel)(INTC-US)副總裁Robert Hallock在接受Tom's Hardware採訪時確認,Nova Lake的新核心架構將首發桌面平台而非資料中心。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-08-14
  • 台股新聞

    2026年08月14日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 嘉澤(3533-TW)這次法說資訊很多:缺料、原料上漲、新平台延後、伺服器成長、新產品量產。但如果把每一條消息分成利多、利空,反而很容易忽略真正影響股價的問題。這場法說最值得注意的,其實只有一個變化—市場本來就知道嘉澤今年不好,但沒有預期到,這段低迷可能會維持這麼久。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-08-13
  • 美股雷達

    英特爾執行長陳立武近期在一場公開對話中表示,該公司正著手研究「新型記憶體架構」,且已經從SK海力士挖角曾任該公司高管的Shil Lee加盟,加碼記憶體技術佈局。他並笑稱,外界「應該能猜到方向」,但細節暫不公開。在一場播客節目上談到伺服器與資料中心業務時,陳立武坦承「這些年犯了不少錯誤」,但強調英特爾已重新引進頂尖CPU、GPU及系統架構師,同時擴充軟體團隊,目標是在下一輪算力週期中重奪主導地位。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-08-08
  • 美股雷達

    科技業已經從聚焦於 GPU 一片難求的窘境,轉向 CPU 這項基礎運算資源。根據《The Information》報導,亞馬遜 (AMZN-US) 雲端服務(AWS)內部今年 5 月已對工程團隊發出示警,要求全力節省運算資源,以確保未來能持續滿足客戶需求。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-08-05
  • 美股雷達

    2026年08月05日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 超微AMD(AMD-US)於2026會計年度第二季法說會釋出更強勁的AI成長展望,不僅第二季營收與每股盈餘雙雙優於市場預期,管理層更同步上修AI運算市場規模、長期營收與獲利目標,並預估2027年資料中心業務營收將較2026年成長超過100%,反映AI基礎建設需求持續快速擴張。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-07-28
  • 美股雷達

    AI 基礎建設投資熱潮持續推升半導體產業前景,市場重新評估各家晶片業者的競爭優勢。英特爾 (INTC-US) 周一盤前股價上漲 1.65%,報每股 93.85 美元,延續市場風險偏好回升帶來的買盤。同期那斯達克指數期貨上漲 1.28%,標普 500 指數期貨上漲 0.79%。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
  • 2026-07-27
  • 美股雷達

    外媒最新報導指出,LPDDR5X 供應緊繃、報價持續衝高,連手握長約的輝達也撐不住。中國《快科技》報導指出,輝達下一代 Vera Rubin NVL72 機架級 AI 系統將大幅削減 CPU 側系統記憶體:SOCAMM 模組由 192GB 腰斬至 96GB,Vera CPU 配套總量從 54—55TB 砍至 28TB,CPU 機架統一改配 96GB SOCAMM;GPU 側 HBM4 顯示記憶體每櫃仍維持 20.7TB 不動。

    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
    ‌
‌