穿戴

03-03美股雷達

智慧手錶也能跑大模型！高通3nm旗艦穿戴晶片亮相 AI算力衝上10TOPS

外電 3 月 2 日報導，高通 (QCOM-US) 在 2026 年世界行動通訊大會 (MWC 2026) 上發表新一代旗艦穿戴式晶片「驍龍穿戴平台至尊版」，採用 3nm 製程，首度將「至尊版」品牌引入可穿戴領域，主打端側 AI、大幅效能躍升與多元連接能力，宣示讓智慧手錶等裝置具備在本地端運行大型模型的能力。

02-18美股雷達

蘋果加速布局AI穿戴：智慧眼鏡、吊墜裝置、AirPods同步推進

《彭博》記者古爾曼（Mark Gurman）報導指出，蘋果正研發三款全新的 AI 穿戴裝置，涵蓋智慧眼鏡、吊墜式 AI 裝置，以及具備 AI 功能的 AirPods。報導稱，這三項產品都將與 iPhone 連動，以 Siri 為核心打造，並搭載相機系統，凸顯蘋果正在加速布局 AI 硬體生態。