台股分析
專家觀點
美光最新財報重點（2025 財年 Q1 / 最新季）業績表現優於預期美光公布最新季財報，營收約 136.4 億美元，季增約 21%，年增約 55–57% 左右，超越市場預期。● 毛利率約 56.8% 表現強勁。● DRAM 與 NAND 產品均有不錯的出貨與 ASP（平均售價）提升：DRAM 平均售價季增約 ~20%，營收季增 ~20%。
、為什麼 CPO 成為 AI 伺服器關鍵技術AI 伺服器與超大規模資料中心大量採用 光纖通訊，因應高速、遠距、低延遲傳輸需求傳統可插拔光模組在 功耗、散熱、頻寬密度 上逐漸成為瓶頸二、AI 帶動光模組規格快速升級400G 為 2025 年主
專家觀點
上週美國 AI 龍頭指標股接連跳水，先是傳出甲骨文獲利佳但營收低於預期，週四股價重挫 10%；隨後換博通營收佳但示警 AI 營收佔比高可能會降低利潤率，週五股價重挫 11%，NASDAQ 受累週五也重挫 398 點、費半指數跌幅更高達 5.1%，台積電 ADR 也大跌 4.2%、台指期夜盤隨之重挫 561 點，預料將衝擊台股今日週一將再度開低急殺。
1. 11 月營收創歷史新高11 月營收 2,806 億元（MoM +52%、YoY +195%）——史上最高紀錄 10–11 月的合計營收已達市場共識 4Q25 的 78%➡ 代表 緯創 (3231-TW) 4Q25 業績會大幅領先市場預期。
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市場預期 FED 降息機率逼近 9 成，帶動美股多頭持續反攻。台北股市上週一回跌 283 點之後，緊接著又連漲 4 天，周五再度拉高上漲 185 點，收在 27980 高點，只差 20 點又要叩關 2 萬 8000 點大關。週線也逆轉翻紅上漲 384 點，拉出週線連 2 紅的漲勢。
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BDI 持續反彈 / 運價上揚最近 BDI 明顯回升：有報導指出，BDI 近期突破 2,300 點大關。根據即時行情顯示，截至 2025 年 12 月初，BDI 明顯大幅上漲，呈現強勁走勢。此外，某些大型船型（如海岬型船，Capesize）的運費率也出現改善，反映大宗原物料（如鐵礦砂、煤等）運輸需求回升。
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近來 Google 股價強勢，市場焦點落在 Gemini 3 的優異表現，以及 Google TPU 成功拿下 Anthropic 訂單。市場甚至傳出 Meta 可能與 Google 洽談合作 TPU，引發外界憂心：Google TPU 是否會威脅 Nvidia 的 GPU 市佔？TPU 與 GPU 並非零和競爭，而是互補關係TPU 不會搶走 GPU：兩者是互補，而非敵對市場擔憂「TPU 會取代 GPU」的論述，實際上過度放大。
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FED 多位官員陸續發言表態支持 12 月降息，市場原本預期年底機率降至只剩 30% 不到，突然一口氣竄升到 80% 以上，帶動美股跌破季線之後，多頭強力反攻。台北股市也在經歷 11/21 大跌 991 點、週線 3 連黑之後，上週出現強力技術性反彈，指數連漲 5 天，週線一口氣大漲 1192 點，終結週線 3 連黑的跌勢。
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TPU＋AI - 硬體佈局 — Google 不只是軟體公司Google 的自研 AI 晶片 TPU（尤其是最近的第七代 TPU v7，也稱 Ironwood）已進入量產並開始出貨。市場開始認真把 Google 當成硬體 + AI 基礎設施供應商 — 不只是靠 Search / 廣告，而是靠 AI 整合能力與硬體能力。
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四點大解析:一、AI 伺服器與資料中心：從製造商進化為 AI 基礎建設核心供應鏈鴻海 (2317-TW) 在 AI 伺服器領域持續擴大布局，現階段每週可生產 約 1,000 racks，並預期 2026 年起產能將加速提升。AI 對於硬體的需求大幅提升，不僅 PCB 板層數從過往的 6 層推升至 60 層，在散熱技術上也同步投入液冷與全水冷方案，部分元件已進入送樣認證。
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本週美國股市持續籠罩在 AI 股估值過高、及 FED 年底降息機率降低的隱憂之下，持續走弱。即使輝達公布財報亮眼，帶動美股週四早盤開高大漲，但漲勢只維持了上半場，下半場賣壓湧現，四大指數全面開高走低。也讓台股週四反彈大漲大漲 846 點成了一日行情，週五又反過來跳空急殺，盤中最低殺至 26395 點、重挫 1030 點，收盤指數大跌 991 點，以 26434 點作收。
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一、財報重點營收與盈利· 第三季（Q3 FY2026）總營收為 57.0 億美元，比去年同期上升約 62%。同期淨利為約 319.1 億美元，年增約 65%。· 營業毛利率（GAAP）為 73.4%，非 GAAP 為 73.6%。· 其中，資料中心（Data Center）業務營收為 51.2 億美元，年增約 66%各事業部門表現· 資料中心佔比極高，幾乎為營收核心。
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記憶體漲價對 PC／手機產業鏈的深層連鎖影響一、記憶體漲價導致 BOM 成本上升 → 品牌規格策略被迫調整DRAM / NAND 連續漲價，使 PC 與手機的 BOM 成本上升 5–7%，品牌廠為維持毛利率，必須調整產品策略：- 降低記憶體規格（如 16GB→12GB、8GB→6GB）- 推出較低記憶體版本控制售價- 將記憶體升級作為付費選配，以提高 upsell 收入結果：高階產品影響有限，中低階規格可能倒退。
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美國政府開門恢復運作，但美股反而逢高獲利了結賣壓再度湧現，台股指數上週五也開低震盪收低，收盤大跌 506 點，以 27397 點作收，成交量 5881 億元，呈現價跌量縮格局。週線來看，則是由紅翻黑下跌 254 點，出現週 K 線二連黑格局。
鴻海 (2317-TW) 發展方藍圖：MDC 毛利率高、AI 機櫃長期爆發Stargate（AI 客戶專案）提供長期穩定訂單 MDC（Modular Data Center 模組化資料中心）毛利率 > 公司平均 CSP（Cloud Service Provider）客戶持續增加 2026 AI 機櫃出貨量預估 2+ 萬櫃以上一、3Q25 財報：EPS 大幅優於預期基本面強勢營收 2.06 兆元（季 +15%、年 +11%）歷年同期新高毛利率 6.35%（原估 6.30%）營益率（OPM）3.43%（優於原估 3.1%）三大驅動：雲端需求旺 iPhone、消費智能出貨強自動化與效率提升鴻海 (2317-TW) 已從 傳統機櫃供應商 → AI 模組化資料中心（MDC）整體方案提供者MDC 方案包含：▪ 機櫃▪ 電源▪ 散熱▪ 網路布建▪ 整體整合毛利率遠高於單純機櫃（約 3.3%）管理層法說重點：MDC 毛利率將高於公司平均但 貢獻時程未定（取決於 CSP 建置速度）四、AI 機櫃（GB 系列）展望客戶與平台擴張GB200：Microsoft、OracleGB300：新增 Meta2026 Vera Rubin 系列：預期加入 Google AI 機櫃市占率持續提升 → 越來越深度綁定各大 CSP鴻海 (2317-TW) 已經從「代工」正式轉型為全球 AI 資本支出的一級伙伴，具備技術、規模與整合力的全球級科技企業，其角色已從『接單』升級為『共同打造下一代雲端基礎建設』。
1. 記憶體缺貨／供應吃緊的程度• 庫存水位極低根據 TrendForce 的資料，2025 年第 3 季全球 DRAM 的庫存量已下滑至約 3.3 週 的水平，為過去少見的低點。透過 Reuters 報導：DRAM 平均庫存從 2023 年初約 31 週，下滑至「8 週左右」的水準。
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美股上週 AI 股價估值過高憂慮再起，高檔獲利了結賣壓湧現，NASDAQ 週線收黑下跌 720 點，但上週五 K 線也拉出 440 點的長下影線，高檔劇烈私殺。台股指數上週週線也收黑下跌 582 點，終止 8/20 以來連 10 週漲勢。應對邪惡第五波，風險控制在手中 台股指數自四月初殺至 17306 低點，出現爆量長黑、融資大減、外資翻多的底部訊號後，這一波一路大漲，累計漲幅超過 1 萬 1000 點。
一、整體趨勢：美系 CSP 帶動 AI 投資擴張美國四大雲端服務供應商（CSP：Microsoft、Google、Meta、Amazon）於 3Q25 財報中普遍上修 2025–2026 年資本支出（Capex），顯示 AI 基礎設施需求強勁且供不應求現象延續至 2026 年。
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2025 OpenAI 全球合作總覽未來合作與趨勢分析1 多雲化與去微軟化趨勢OpenAI 雖仍以 Azure 為主，但已與 AWS 合作並考慮 Google Cloud 與 NVIDIA 雲端。目標：分散風險、提升彈性、降低單一平台成本。2 自有硬體與邊緣 AI 布局Broadcom + Qualcomm 組合意味著 OpenAI 正在從雲端訓練走向「雲＋端」雙軸發展。
產業趨勢與主題聚焦展會主題是 「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」，反映 AI 應用從資料中心到邊緣裝置的發展。展覽內容涵蓋：PCB 製造 (單層、多層、HDI)、SMT (表面組裝技術)、綠能 (綠色科技)、電子構裝 (封裝)、熱管理技術。