先進封測

11-19科技

中國第二十一屆國際半導體博覽會 (IC China) 周一 (18 日) 在北京國家會議中心一連舉行三天，中國半導體產業協會高級專家王若達今 (19) 日在會上表示，過去 35 年全球半導體市場規模成長近 20 倍，年均成長率達 9%，到 2030 年可望成長到 1 兆美元，年均複合成長率達 8%。

06-11台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US)CoWoS 產能持續吃緊，嘉義先進封測七廠 (AP7) 近期開始向設備廠下單，由於台積電現在對設備廠下單以竹南先進封測六廠與中科先進封測五廠為主，此次再加入嘉義新廠，各家設備業者訂單訂單一波接一波，已排到明年底，需求滿載，另外，台積也傳出南下勘察嘉義第三廠土地位置。