ARM拚晶片組下一個500億顆，中國將扮主引擎

精實新聞 2014-03-20  記者 王彤勻 報導

20140320_127_0.jpg -->ARM今(20日)召開年度媒體茶敘，總結ARM去年營運表現，並釋出未來展望。ARM大中華區總裁吳雄昂(見附圖)指出，去年中國大陸ARM晶片組的出貨量達20億顆，已佔據ARM整體出貨量的五分之一強，而中國大陸去年也已貢獻ARM整體營收26%，相信ARM晶片要朝下一個500億顆出貨量的目標邁進，中國大陸勢必將扮演成長的主引擎，其中包括城鎮化帶動消費力揚升、以及各式行動裝置與物聯網連結所形成的全新產業鏈，都將讓軟、硬體廠商雨露均霑，ARM也可望於該趨勢中受惠。

事實上，光是2013一年，以ARM架構為基礎的晶片出貨量就逾100億顆，而累積1993~2013年，以ARM架構為基礎的晶片出貨量也越過逾500億顆的重要里程碑。吳雄昂看好，ARM晶片組出貨要邁向下一個500億顆的里程碑，中國大陸必將扮演至關重要的一塊拼圖。

吳雄昂指出，去年中國大陸ARM晶片組的出貨量達20億顆，已佔據ARM整體出貨量的五分之一強，並貢獻ARM 26%的營收(亞太區於ARM的營收佔比也已超越5成)。而ARM行動裝置相關的AP處理器，去年於中國大陸出貨量更達到4.5億顆的水準。

他引述台積電(2330)董事長張忠謀「中國的崛起，是台灣高科技建立全球品牌的機會」之說法，指出中國大陸半導體產業不僅僅產生量變，更發生了質變，並形成了一套新的商業模式。

吳雄昂說明，北京兩會後提出城鎮化的具體目標，估計截至2020年為止，中國大陸將有60%的人口居住在都市，這也意謂對消費電子產品購買力提升，將刺激更多半導體需求。同時，人口的集中也驅動物聯網(IOT)、以及巨量資料對資料中心、伺服器等基礎建設的需求，相信從半導體的製造到設計端，都將雨露均霑，而ARM也可望在此趨勢中受惠。

ARM投資人關係副總裁Ian Thornton亦為ARM的成長藍圖做出更明確的擘劃。他表示，ARM於行動裝置AP處理器的市佔於2013年已高達95%以上，而未來5年智慧型手機市場規模估計每年至少都有10%的成長，ARM也可望跟隨市場腳步一同前進；至於ARM於伺服器／企業網通相關處理器的市佔於2013年僅約5%，2018年則可望成長至30%；另外在包括物聯網、穿戴裝置等嵌入式應用方面，ARM 2013年的市佔約22%，2018年則可望提高至50%。