鉅橡大力看好新手機需求帶動營收 今年力拚提升毛利率

PCB鑽孔製程用專業絕緣材料大廠鉅橡(8074-TW)2014年1月營收回升到9542萬元，但2月則因工作天數少而呈現營收較1月下滑，但鉅橡大力看好新手機需求帶動營收，同時，鉅橡在2014年的營運並將以優化產品結構並提高毛利率為主要重點。

鉅橡2014年2月營收為7380萬元，較上月下滑22.66%，但較去年同月增加8.43%；累計2014年1-2月鉅橡營收為1.69億元，較去年同期1.53億元成長了10.24%。

在3月在全球通訊大展(MWC)結束後，世界各大手機品牌將大舉推出各式新款手機，附加功能如無線充電、指紋辨識、眼球操作等等，將可望帶動智慧型手機持續成長。鉅橡將因此受惠高階手機用載板出貨，帶動營收再創佳績。

目前鉅橡在智慧型手機所使用的高階HDI板或軟板到手機晶片使用的IC載板等墊板市占率極高，其中IC載板用墊板市佔率更超過90%，2月雖受工作天數影響而營收下滑，但鉅橡仍看好全球手機大廠上半年的新機潮，將有利整體供應鏈出貨。

同時，鉅橡並積極針對鑽針、上蓋板、下墊板的一系列製程相關產品廠商進行策略聯盟，其中對於潤滑鋁蓋板產品則是與台虹(8039-TW)的子公司博威電子合作，代理行銷產品到台灣、大陸華東及華南，亞洲包括東北亞及東南亞，甚至歐美地區。

鉅橡在2013年全年營收11.57億元，年增率為5.7%，由於鉅橡具有技術、成本等優勢，在新客戶、新應用的帶動下，2013年營收成長主要是來自於高階產品的成長，初估2013年超過30%的高毛利率產品占營收比重達30%，鉅橡今年公司目標毛利率超過30%的高毛利率產品占營收比重，還要提高到35%，以改善鉅橡整體毛利率為重要營運目標。

同時，鉅橡產品去年成功打入韓系客戶供應鏈之後，2014年則是積極鎖定中國大陸市場的成長，大陸半導體產業逐漸進步，大廠如方正等也開始布局IC載板領域，鉅橡期以台灣的成功經驗，持續布局大陸市場，而日本市場部分，過去對技術、品質要求最高，鉅橡目前已經開始對日本載板廠進行送樣認證階段，顯示技術獲得肯定。

技術開發方面，鉅橡目前產品已經適用於20-28奈米、載板孔徑0.065-0.09公釐的載板，隨著半導體廠持續演進到14-16奈米世代，晶片載板的孔徑更將進一步縮小到0.03-0.05公釐，鉅橡的相對應產品也已經在加緊研發當中。

鉅橡目前在產品和客源的策略上採取積極的分散，包括PCB軟板、IC載板等應用，而客戶端則包括韓國、日本、台商PCB廠及中國大陸崛起的新客戶開發。