高通驍龍晶片組打入Galaxy S5/Grand 2供應鏈

精實新聞 2014-02-26 記者 王彤勻 報導

20140226_172_0.jpg -->高通(Qualcomm)宣布，成功打入三星最新推出的Galaxy S5、Galaxy Grand 2兩支智慧型手機供應鏈；其中，三星Galaxy S5採用整合LTE的高通驍龍801處理器，並能支援更大型、更快速的相機感測元件；而三星Galaxy Grand 2則採用高通驍龍400處理器，使LTE連網技術首度跨足大眾智慧型手機市場。

美國高通技術公司執行副總裁暨高通CDMA技術集團(QCT)共同總裁Murthy Renduchinatala表示，很高興三星選用美國高通技術公司的晶片組以強化Galaxy S5 與Galaxy Grand 2的效能。他強調，驍龍801與400處理器整合4G LTE連網技術以及領先業界的相機技術，能讓三星手機的使用者擁有穩定的連線品質、豐富的多媒體內容與卓越的效能表現。

三星執行副總裁暨行動行銷部門主管Younghee Lee則指出，美國高通技術公司的多元技術組合提供了最理想的處理效能與連網解決方案，得以滿足全球三星Galaxy用戶的廣大需求。無論是使用旗艦機Galaxy S5或市場定位偏大眾化的Galaxy Grand 2，消費者皆能享受無與倫比的行動體驗。

三星Galaxy S5所採用的驍龍801處理器，能支援更大型、更快速的相機感測元件，並透過Adreno 330繪圖處理器(GPU)強化影像後製功能、沉浸式行動繪圖與遊戲呈現，同時具備更高速的SD記憶卡。另外，高通驍龍801處理器完全整合4G LTE Advanced載波聚合，下載速度最高達150Mbps，亦配備專用硬體以符合中國雙卡雙通(dual-SIM/dual active,DSDA)的市場需求，同時採用美國高通技術公司客製化四核Krait 400 CPU，每核心時脈最高達2.5GHz。

三星Galaxy Grand 2所採用的驍龍400處理器支援4G LTE全球模式(World Mode)連網功能，採用高速率CPU與Adreno 305 GPU，為平價主流市場的行動裝置提供4G LTE連網功能，並支援1,300萬畫素相機與最高1080p影片播放。