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科技

博通發布5G WiFi晶片 或用於iPhone 6

鉅亨網新聞中心 2014-02-25 19:24


新浪科技訊 北京時間2月25日晚間消息,Broadcom(博通)周一發布了首個5G 802.11ac WiFi晶片BCM4354,為智能手機提供更快、更穩定的802.11ac無線連接。

據Broadcom稱,與之前的1x1 MIMO解決方案相比,BCM4354 SoC晶片的數據吞吐量增長一倍,WiFi覆蓋範圍可擴大30%,性能提升約25%。


Broadcom表示,新品首次為智能手機提供了2x2 MIMO技術特徵,后者主要被應用於平板電腦設備中,如蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)的iPad Air,可提高手機WiFi效能。

Broadcom稱,目前已經開始生BCM4354晶片,但並未透露大規模量時間。

有業內人士稱,蘋果當前正在使用Broadcom的WiFi晶片,如iPhone 5s和iPad系列品,因此相信下一代iOS設備將使用最新的BCM4354晶片。

而且,蘋果之前已經在台式機和筆記型電腦中率先引入了802.11ac技術。因此,BCM4354晶片是一個很自然的選擇。(李明)

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